却自带一股压迫感。
对面由晶圆厂厂长亲自带队，厂长右手依次坐着工艺、封装、良率三大模块的负责人，几人神色紧绷，显然清楚今天这场会面分量很重。
厂长率先开口，简单介绍厂里现有产线状况、产能瓶颈以及资金缺口，话音落下，目光不自觉落向长桌那头的齐聿川，等着他表态。
“时间线。”齐聿川点着这桌面。
“若是资金充沛，从恢复研发到可重复工艺模块需要9个月；Chiplet、3D堆叠、先进封装小批量验证需要12个月；客户送样、认证、小批量导入需要18个月；良率稳定、成本可控、真正商业化需要2-3年。”
齐聿川合上尽调摘要，靠回椅背，“长盛光耀不做救急款；我们进的是联合研发，地点就在这里，研发团队合力共创，之后所需资金我这边可以做到全力支持。”
厂长听完，大为惊讶。
会议前半段就开了将近三个小时，剩下后半段全是技术细节；齐聿川大多时候在听，偶尔问一两句，问完就记在纸上，不打断。
散会时，天色已经暗了。
齐正上前汇报，“刘医生今天下午已经到了，目前在休息室。”
齐聿川微微点头，给温软发信息。
此刻温软正在开课题的例行会议，蒋欣博士正在汇报她手上研究进度，“第一片单晶解理完成，六层，确认无误；光刻做了两个器件，初测通过了一个，接触电阻在二十欧以下，六个电极全部导通。第二个器件有一个电极接触不良，暂时不能用。”
梁老师点头，继续发问，“一个够不够？”
“够了，低温测量只需要一个合格的器件。”
目光转向温软，“你们这边呢？”
温软把笔记本转过来，屏幕上是一条理论曲线和一组实验散点叠在一起的图。
“模型已经校准到蒋欣博士这批器件的实际参数，沈瑶学姐发来的第一批数据，平台位置对得上，温度依赖趋势也吻合。”
“但信号强度偏低，我判断有两个可能：一是器件接触电阻仍然偏高，压低了信号；二是模型里对上下表面耦合强度的估算偏理想化，实际器件的耦合可能更弱。”
梁老师结合了几方目前数据，拿着搪瓷杯喝了一口水，开始下发后续任务，“蒋欣，第二片单晶先不动；你把第一个器件再优化一下，看能不能把接触电阻压到十欧以下；如果能，换上去再测一轮，尽量在六周完成。”
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