微软芯片自研项目彻底瘫痪，实验室报废、数据清零、团队崩盘、舆论缠身，整个硬件研发体系陷入有史以来最绝望的低谷。
比尔·盖茨看着手里一塌糊涂的自研烂摊子，也是感觉头皮发麻。
从无到有，太难了。
微软现在积重难返，想要继续创造辉煌，多多少少有点不太可能了。
靠微软自身从零死磕芯片研发，已经完全没有可能。
美国本土高端人才断层、制造业空心、职场内耗严重、舆论枷锁缠身，再加上这次种族丑闻重创根基，微软已经彻底失去了自研高端芯片的土壤。
绝境之中，比尔·盖茨只能另寻出路，把唯一的救命希望，押在了老牌芯片厂商——高通身上。
高通曾经也是无限风光的半导体巨头，底子雄厚、专利无数。
但在2008年，高通犯下了一场几乎断送企业根基的致命错误。
当年高通高层盲目扩招、大肆重用印度研发团队，核心芯片设计、电路调校、散热架构全部交由印度团队把控。
结果团队作风松散、流程混乱、细节粗劣，设计出来的一代旗舰芯片存在致命散热BUG与电路缺陷。
芯片上机装机后，大规模出现过载发烫、主板短路、机身冒烟自燃的恶性事故，大量搭载高通芯片的初代苹果手机直接运行冒烟、机身烫熔，甚至出现充电起火的严重安全事故。
乔布斯更是现场直接烧机。
算是把那一带苹果给全都毁了。
后来大量的欧美人才全都被赵崇明给挖走了。
导致的后果就是，消费者集体抵制、厂商全面解约、市场信任崩塌、品牌口碑一落千丈。
这要不是乔布斯咬着牙齿，苹果可能就要被干趴下了。
两年的时间，高通从一线芯片巨头，直接跌落二线，订单腰斩、市值暴跌、人才流失，彻底沦为行业笑柄，常年深陷亏损泥潭，数年都无法翻身。
也正因彻底没落、估值跌至谷底，高通价格极低、包袱极轻，反而成了当下微软唯一能低价入局、资本控股的优质壳资源。
比尔·盖茨火速拍板，微软斥巨资战略投资、深度入股高通，拿下绝对控股权。
微软的算盘打得极响：
自己自研走不通，那就收购成熟芯片设计团队。
借助高通残存的专利储备、设计底子、行业经验，绕过从零自研的死局，曲线救国，重启芯片自救之路。
本章未完，请点击下一页继续阅读！